前因就不赘述了，现在做智能硬件基本上都得往小巧轻便的方向去做，这是一个趋势。然而在设计师、工程师、产品经理的合作当中，体型尺寸、人机交互、硬件性能和散热设计这几个环节，往往是最容易产生冲突的。各方的需求都有相应的道理，要做好产品就没有谁是应该被牺牲的。在互相制衡和取舍之后，最终产品能否落地执行的关键，会落在 性能 VS 散热 这一对究极冤家身上！
然而实际上，性能是可以花钱堆料的，但散热却不是加铜管、加风扇就能简单搞定的。
在性能与散热设计的博弈当中，我们大体可以把最基本的思路，分为六个环节：
1、提高芯片自身的综合性能，优化主板的集成电路设计。这个环节的目标是，在获得同等级性能的情况下，芯片和主板的发热量更少，而在同等发热量的时候，整体硬件可以获得更高的运行性能；
2、通过热传导结构和材料，将芯片和主板上的主要发热器件的热量，迅速地传导到导热部件或散热架构的第一级接触面上。这个环节的重点在于，热量不能积存在芯片和主板上，必须在最短时间内传导到周边的散热结构之中；
3、选用传导效率高的材料，通过合理的结构设计与硬件布局，将芯片和主板传过来的热量均匀地推送到整个散热系统之中。这个环节的目标和第二步类似，都是要将热源的热量向四面八方散开，避免热堆积，但对面积、效率和温控范围的要求不一样。前者就像一个码头或高速收费站，吞吐量是关键，后者就像城市公路网，管理模式会直接决定疏导的效率；
4、结构在满足装配需求之外，得留有充足且完整的对流空间。在机器内部，即便是充满了大大小小的间隙和空档，如果这些空间的连贯性不能达到气流要求，在热模拟测试中是会被视为实体，无法产生有效空气流动的。例如四五条电线同时从一个位置穿过，看上去线与线之间是松动的，但对气流来说，相当于一面墙。所以，气流通道的布局一定得合理、高效；
5、已经传遍了导热部件上的热量，要尽快地传递到产品机身以外的空间。无论是采用散热件直接外露还是加风扇的方式，关键在于要持续散热，不能随时间减弱。有些产品在这个环节因为没做到持续性，导致热量传遍了整个机身却像发烧时闷在被子里一样，高温烫手的同时，也影响了综合性能；
6、最终，我们要达成的状态就是，整机自发热的“输入”与散热系统的“输出”达成持续稳定的平衡状态，让产品处在高功率运转时，核心温度能稳定在各个关键器件的温度墙以内，尽可能不出现降频运行的情况，保持在高性能状态里。
以上内容，来自我在知乎上 给 Alienware 写的新产品推广 文章的节选，也是全篇的核心。因为这一代产品的设计恰好是我比较欣赏的，就借机顺着他们的宣发思路，对自己过去几年掉坑和爬坑的经验做了一次梳理，引以为戒。
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