灵感枯竭?只是你没掌握最基本的创作原理!设计底层思路!

依然是面向初学者的经验分享,从零开始,三步获得设计原型的创作思维原理。

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BGM:

Hang on Little Tomato – Pink Martini

Mean to Me – Dick Hyman

电子产品散热设计的基本思路

前因就不赘述了,现在做智能硬件基本上都得往小巧轻便的方向去做,这是一个趋势。然而在设计师、工程师、产品经理的合作当中,体型尺寸、人机交互、硬件性能和散热设计这几个环节,往往是最容易产生冲突的。各方的需求都有相应的道理,要做好产品就没有谁是应该被牺牲的。在互相制衡和取舍之后,最终产品能否落地执行的关键,会落在 性能 VS 散热 这一对究极冤家身上!

然而实际上,性能是可以花钱堆料的,但散热却不是加铜管、加风扇就能简单搞定的。

在性能与散热设计的博弈当中,我们大体可以把最基本的思路,分为六个环节:

1、提高芯片自身的综合性能,优化主板的集成电路设计。这个环节的目标是,在获得同等级性能的情况下,芯片和主板的发热量更少,而在同等发热量的时候,整体硬件可以获得更高的运行性能;

2、通过热传导结构和材料,将芯片和主板上的主要发热器件的热量,迅速地传导到导热部件或散热架构的第一级接触面上。这个环节的重点在于,热量不能积存在芯片和主板上,必须在最短时间内传导到周边的散热结构之中;

3、选用传导效率高的材料,通过合理的结构设计与硬件布局,将芯片和主板传过来的热量均匀地推送到整个散热系统之中。这个环节的目标和第二步类似,都是要将热源的热量向四面八方散开,避免热堆积,但对面积、效率和温控范围的要求不一样。前者就像一个码头或高速收费站,吞吐量是关键,后者就像城市公路网,管理模式会直接决定疏导的效率;

4、结构在满足装配需求之外,得留有充足且完整的对流空间。在机器内部,即便是充满了大大小小的间隙和空档,如果这些空间的连贯性不能达到气流要求,在热模拟测试中是会被视为实体,无法产生有效空气流动的。例如四五条电线同时从一个位置穿过,看上去线与线之间是松动的,但对气流来说,相当于一面墙。所以,气流通道的布局一定得合理、高效;

5、已经传遍了导热部件上的热量,要尽快地传递到产品机身以外的空间。无论是采用散热件直接外露还是加风扇的方式,关键在于要持续散热,不能随时间减弱。有些产品在这个环节因为没做到持续性,导致热量传遍了整个机身却像发烧时闷在被子里一样,高温烫手的同时,也影响了综合性能;

6、最终,我们要达成的状态就是,整机自发热的“输入”与散热系统的“输出”达成持续稳定的平衡状态,让产品处在高功率运转时,核心温度能稳定在各个关键器件的温度墙以内,尽可能不出现降频运行的情况,保持在高性能状态里。


以上内容,来自我在知乎上 给 Alienware 写的新产品推广 文章的节选,也是全篇的核心。因为这一代产品的设计恰好是我比较欣赏的,就借机顺着他们的宣发思路,对自己过去几年掉坑和爬坑的经验做了一次梳理,引以为戒。

罗老师不适合干实业

罗老师每次都踏在行业的尾巴上,这不可能是巧合或者运气差的问题。举个例子:

大家知道电子烟以及电子烟火起来,就是这几年的事儿对吧?但其实我以前在设计公司的时候,大概 2013-2014 年期间,公司就接了大量电子烟的案子。多到一个组做不完,两三个组一起干。然而就那会那么热闹,去外面问,很少人知道,都只是听说。再到14年下半年,客户们就开始离场了。为什么?因为利润已经吃得差不多了。后来的,大多在接盘,接产业链大量冗余而市场划分完后剩下的“面儿上”的盘。因为最开始做这个的那一波老板们,一开始就知道,这事不干净,不保险,干不长久。

罗老师如果真的对制造业/实业有认识,不该在那个时间点进场的。

手机也是,只是他不知道。

直播也是赶上尾巴,还是吃自己名气的老本,低估了事情的复杂度而频频翻车。

那个 TNT 我从来不认为能叫做超前,业内早早就看到的方向,多屏联动是好多好多年前多数人就已经达成一致的共识,他只是着急提前发布而已。实质上他的团队还未具备真的做好这件事的能力,同样低估了事情的复杂度。

一个产品是超前还是早产,站在消费者角度是不容易分辨的。它们之间本质上的区别在于:

整体技术方案是否成熟,是不是转化出了恰当的交互形式。

一切没准备好而早早发布的“新概念”,多数情况下都只是为了在舆论上占个“好名声”,并不是做好产品的心态和逻辑。业内的消息流转是非常快的,早在消费者看见东西以前,多数信息就已经人尽皆知了,没那么多的所谓独立发展,只是各家采取什么对策和说不说出来的区别罢了。

创业当然不只是“判断方向”那么简单,但如果创始人对时机的判断不是基于自己对行业的真实了解的话,那一定会做出错误的判断和决策。为什么一定?因为环境噪声会比想象中多得多。

春江水暖鸭先知。