好的设计展应该是反封装的

一般来说,好的问题应该是具体的,不是宽泛的;好的设计也是如此,是对应到具体需求和场景的。

设计展通常的做法是把设计的成果作为展示对象来向公众展示,这样的思路有一个天然的问题:观看者无法理解设计的动机和处理思路。这样,设计展上就会出现许多艺术展上观众都会遇到的问题:

看不懂!

我们这么多年来一直在强调 “设计不是艺术” “设计是要解决问题的”,那么在对待设计展的时候就应该拿出和艺术展截然不同的展示逻辑。

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艺术作品和理念大体而言是人类在宏观感受下对经验的总结、反思,因此总体去看是相对抽象的,是精神性的。然而设计和设计的对象本身都是具体的,是在实际的境遇、场景、问题、需求下诞生的实际的解决方案,那么,只展示设计的成果物的效果必然是不够好的。因为,一般人是无法脱离具象的需求和困难来理解一个设计的。

知乎是一个围绕话题和问题展开讨论的社区,这就天然适合讨论设计,展示设计。

在网络上,我们可以通过对每一个问题的回答,来还原设计生成的过程;那么在设计周这种真实的空间之中,同样也可以按照具体的问题、话题、主题来设置展示的空间,一个空间内的所有展品、多媒体、空间设计都围绕着一个具体的、生活化的、通俗的问题来展开回答。参观者站在那里,看到的是一个个与自己切身相关的问题,以及诸多设计师、厂商对这些问题的回应和解决方案。这样还有一个好处:

供需两端连接起来,市场清晰了。

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我们每次谈论制造强国之后要转型设计强国,那么在设计的推广和科普上,就得让设计端、制造端和消费端互相了解,在商业上形成正向循环,每个环节都能得到自己应得的。这样的设计展才不会落入艺术展那种让人看不懂、三方互不理解的怪现象里。

在工业化、信息化程度高的社会里,产品、设计、艺术所封装的信息就越多。集成度越高,就越难以被理解,而设计展天然的使命就应该是:

“反封装”

比起 “琳琅满目” 的商品会场,一个以 “大型科普现场” 形式来呈现的设计展,会更有趣、更有价值!

此文为针对知乎问题 “如果你想要呈现一个有趣的设计展,知乎的「设计」话题可以赋予你哪些灵感?” 所做的回答。

我怎么看待小鹏的机器马?

恕我直言,这 “马” 的大型比例、线条的走势和关系、各个部位形态的衔接逻辑,以及外露器件与形态的对应关系,从整体到细节的感受不仅不太协调,还略显割裂,感觉这个项目很赶时间。至少从发布的图像信息来看,留给设计的时间并不够,推敲还是比较仓促的,并不像一个非常成熟的方案。与其问 “能否合法上路”,不如关注下为什么要发布这样的 “玩具”。

对于新能源车企来说,高速驾驶下的探测、规划、动力应该都是已经经过了长时间研发的,那么在低速蠕动的环境下,这套方案适不适用?更复杂的家居环境、小区环境等低速环境的数据是否能给车辆本身的算法提供反哺?这些事情是值得投入的。

同时,因为能做,所以做,拓宽已有用户和潜在用户对于品牌和产品的想象,并没有坏处。若这件事情能推动辅助驾驶技术的研发,又能增加品牌和产品在大众心中的有趣程度,只要成本在预算范围内就值得搞。这种类型的 “产品” 大家也不用指望它量产售卖,说上路也是想太多,因为它能不能买到以及能不能上路并没有那么重要。

如果能买到,它也是和大家在小区里常见的这种儿童电动车玩具是一类:

试问哪个小男孩不想要更智能、更拉风、更容易引起围观的坐骑呢?

对于有孩家庭来说,占领儿童的心智认知,就是在引导家庭的消费倾向。谁家还不是小猪佩奇、海底小纵队、奥特曼的衣裤鞋包、滑板车、自行车这么一串一串地买啊?如果能用一匹小马换来这批学龄前儿童对这个品牌的印象和认知,不是挺划算的么?

*此文为在知乎 “如何评价小鹏发布的「可骑乘智能机器马」?「机器马」可以合法上路吗?” 问题下,我的回答。

电子产品散热设计的基本思路

前因就不赘述了,现在做智能硬件基本上都得往小巧轻便的方向去做,这是一个趋势。然而在设计师、工程师、产品经理的合作当中,体型尺寸、人机交互、硬件性能和散热设计这几个环节,往往是最容易产生冲突的。各方的需求都有相应的道理,要做好产品就没有谁是应该被牺牲的。在互相制衡和取舍之后,最终产品能否落地执行的关键,会落在 性能 VS 散热 这一对究极冤家身上!

然而实际上,性能是可以花钱堆料的,但散热却不是加铜管、加风扇就能简单搞定的。

在性能与散热设计的博弈当中,我们大体可以把最基本的思路,分为六个环节:

1、提高芯片自身的综合性能,优化主板的集成电路设计。这个环节的目标是,在获得同等级性能的情况下,芯片和主板的发热量更少,而在同等发热量的时候,整体硬件可以获得更高的运行性能;

2、通过热传导结构和材料,将芯片和主板上的主要发热器件的热量,迅速地传导到导热部件或散热架构的第一级接触面上。这个环节的重点在于,热量不能积存在芯片和主板上,必须在最短时间内传导到周边的散热结构之中;

3、选用传导效率高的材料,通过合理的结构设计与硬件布局,将芯片和主板传过来的热量均匀地推送到整个散热系统之中。这个环节的目标和第二步类似,都是要将热源的热量向四面八方散开,避免热堆积,但对面积、效率和温控范围的要求不一样。前者就像一个码头或高速收费站,吞吐量是关键,后者就像城市公路网,管理模式会直接决定疏导的效率;

4、结构在满足装配需求之外,得留有充足且完整的对流空间。在机器内部,即便是充满了大大小小的间隙和空档,如果这些空间的连贯性不能达到气流要求,在热模拟测试中是会被视为实体,无法产生有效空气流动的。例如四五条电线同时从一个位置穿过,看上去线与线之间是松动的,但对气流来说,相当于一面墙。所以,气流通道的布局一定得合理、高效;

5、已经传遍了导热部件上的热量,要尽快地传递到产品机身以外的空间。无论是采用散热件直接外露还是加风扇的方式,关键在于要持续散热,不能随时间减弱。有些产品在这个环节因为没做到持续性,导致热量传遍了整个机身却像发烧时闷在被子里一样,高温烫手的同时,也影响了综合性能;

6、最终,我们要达成的状态就是,整机自发热的“输入”与散热系统的“输出”达成持续稳定的平衡状态,让产品处在高功率运转时,核心温度能稳定在各个关键器件的温度墙以内,尽可能不出现降频运行的情况,保持在高性能状态里。


以上内容,来自我在知乎上 给 Alienware 写的新产品推广 文章的节选,也是全篇的核心。因为这一代产品的设计恰好是我比较欣赏的,就借机顺着他们的宣发思路,对自己过去几年掉坑和爬坑的经验做了一次梳理,引以为戒。